徠卡超薄切片機采用設計理念和制造技術(shù)，參考專業(yè)標準制造，具有可靠的安全性；同時有可靠的精度保證。可延長保護，滑動離合器和抗鎖機制保護儀器和人員安全；刀具可動，角度可調(diào)；刀具防護裝置能夠減少人員的傷害；集成于運行平穩(wěn)的手輪；切片機附件能夠使得樣本更換更為容易。
徠卡超薄切片機配備一種適合各種刀架的底座，它配備一種一次性的刀架基本單元和快速釋放夾具系統(tǒng)，切片機夾具系統(tǒng)能夠安裝不同的刀片。
其重力切片設計，無振動；
自動馬達驅(qū)動刀臺；
冷凍切片工作溫度范圍：-15℃～-185℃。
超薄切片機的主要應用范圍：
透射電鏡樣品通常需要制備成直徑3mm的薄片或者用直徑3mm的載網(wǎng)承載，觀察區(qū)域厚度在200nm以下。超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡、透射電子顯微鏡、掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供完美的切片。主要應用于高分子聚合物、薄膜、無機粉末、纖維、生物組織等材料的樣品制備。
樣品要求：
樣品在制備過程中，組織結(jié)構(gòu)不變化。高分子材料需提供樣品的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
徠卡超薄切片機高精度，堅固耐用的質(zhì)量，配備FC7低溫冷凍切片臺，利用預編刀臺切片程序，加上內(nèi)置靜電發(fā)生器和EM FC7冷凍箱，用戶可以很輕易舒適地完成常溫/冷凍的超薄切片工作。
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